Arviointi ja parantaminen tärkein vian LED(I)

JOHTI on muunnetaan suoraan sähköenergiaksi näkyvän valon ja säteilevä energia, pieni virrankulutus, korkea valoteho, pieni koko, jne., on tullut uudenlainen energiatehokkaita tuotteita ja sitä käytetään laajasti näyttö, valaistus, taustavalo ja monilla muilla aloilla. Viime vuosina avulla Valodiodi tekniikka etenee, sen valoteho on huomattavasti parannettu, nykyisten sininen LED järjestelmän tehokkuutta voidaan saavuttaa 60 prosenttia. ja valkoinen LED-Valotehoste on yli 150lm / W, nämä ominaisuudet on tehty LED enemmän ja enemmän huomiota.

Tällä hetkellä vaikka LED teoreettinen elämän pääsee 50kh, mutta todellisessa käytössä, koska eri tekijät LED useinkaan saavuttaa suuri teoreettinen elämän, siellä ennenaikaiseen ilmiö, joka suuresti haittaa LED uutta energiaa tuotetyypin kehitykseen. Tämän ongelman ratkaisemiseksi monet tutkijat on tutkinut asiaa ja sai joitakin hyvin tärkeitä päätelmiä. Tämä kirja perustuu syy LED epäonnistumiseen järjestelmällisen analyysin tärkeitä tekijöitä, ja esittää joitakin parantavien toimenpiteiden odottaa LED todellinen elinolojen parantamiseksi.

Ensinnäkin LED vian

LED vikatyypit: chip jättäminen, paketti vajaatoiminta, lämpö stressiä epäonnistuminen, stressi sähkökatkos ja assembly epäonnistuminen, erityisesti chip jättäminen ja pakkaus vika on yleisin. Tämä artikkeli on yksityiskohtaisesti pelimuodoista laiminlyönnistä.

(1)CHip epäonnistuminen

Muistisirun jättäminen viittaa siru, itse vika tai muu syy chip jättäminen. On monia syitä tähän epäonnistumiseen: siru halkeamia johtuvat olosuhteet eivät ole asianmukaiset, aiheuttaa enemmän stressiä kertyminen lämpö lämpö mekaanista rasitusta myös vahvistetaan, jolloin liimaus prosessiin Halkeamat siru, toimivat, kun nykyinen injektio tiivistävät entisestään mikrohalkeamia jatkaa Laajenna, kunnes laite on täysin epäonnistunut. Toiseksi siru aktiivinen alue vaurioituessaan se johtaa asteittainen prosessi kunnes hajoaminen prosessi, sama aiheuttaa aikana valon vika lamppu kunnes valo ei ole kirkas. Lisäksi jos liimaus prosessiin siru on huono, käytössä siru johtaa liimautuva kerros täysin erillään pinnan ja tekevät näyte Avaa Ohjauspiirin meneminen epäkuntoon, sama aiheuttaa LED ”kuollut kevyt” phe käytön aikana nomenon. Syynä huono liimaus prosessiin voidaan hopea Liitä käytöstä tai altistuminen aika on liian pitkä, hopea Liitä käyttö on liian pieni, Kovettumisaika on liian pitkä, vankka crystal pohjan pinnan epäpuhtaudet.

(2)Package vika

Kapselointi epäonnistuminen tarkoittaa, että suunnittelu- tai tuotantovaiheessa pakkaamisprosessi ei aiheuta laitteen vika. Epoksi hartsia käytetään pakkausmateriaalien aikana esiintyminen heikkeneminen ongelmista, mikä vähentää LED elämässä. Tällainen heikkeneminen ongelmia ovat: valon läpäisykyky, taitekerroin, laajennus kerroin, kovuus, veden läpäisevyys, läpäisevyys, täyteaine ominaisuudet, erityisesti valon on tärkeintä. Tutkimukset ovat osoittaneet, että lyhyempi aallonpituus valon, valon, vakava heikkeneminen mutta vihreä aallonpituus, (joka on suurempi kuin 560nm) edellä, tämä vaikutus ei ole vakava. Lumileds ilmoitti 2003 valoisa LED valkoinen laitteet jaΦ5 valkoinen light laitteessa elämä käyrä, 19kh silikoni encapsulated virtaa, valovirta voi silti säilyttää alkuperäisen 80 %, kun epoksi hartsi Paketti kontrastin käyrän näkyy 6kh valovirta huolto korko vain 50 prosenttia. Kokeet osoittavat, että jos siru, sama valoteho siru lähellä epoksihartsi pinnoite muuttuu keltaiseksi ja sitten muuttua ruskeaksi. Tämä näennäinen hajoaminen prosessi on lähinnä epoksihartsin johtuvat enimmäkseen valoa ja lämpöä valon heikkeneminen. Samalla LED, joka tuottaa valkoista valoa sinisen valon päästää valkoista valoa browning kapselointi linssi vaikuttaa sen heijastavuus ja tekee vapautuneen sininen valo ei riitä herättämään keltainen fosfori, jolloin muutos valossa tehokkuutta ja äänienergian jakaantuminen.

Paketti, on myös tärkeä tekijä vaikuttavissa LED on korroosio. LED käytössä korroosiota yleisen syyn lähinnä vesihöyryä osaksi pakkausmateriaalin sisällä, johtaa johtaa heikkeneminen, PCB kuparin korroosionkestävyys; joskus käyttöönotto vesihöyryä aktivoitu johtava ioneja asuinpaikkansa siru pinnalla, tuloksena vuoto. Lisäksi laitteen pakkauksessa paketin huono laatu on paljon jäljellä kuplia, jäljellä Pallukan aiheuttaa myös korroosiota laitteen.

(3)THermal yli stressiä jättäminen

Lämpötila on aina ollut tärkeä tekijä vaikuttaa LED optiset ominaisuudet, ja LED vian tutkimuksessa kotimaiset ja ulkomaiset tutkijat otetaan huomioon ympäristön käyttölämpötila nopeutettu stressiin suorittamaan LED kiihtyi Life kokeilu. Tämä johtuu LED järjestelmän lämpö vastus mukaan lähtökohtana Paketti pin hitsaus kohta lämpötilan nousun, junction lämpötila nousee, tuloksena LED epäonnistumiseen etukäteen.

Suuritehoiset LED mallin rakenne

Kuva: Suurteho-LED mallin rakenne sekä työskentely lämpötila ovat vastaavasti